자동 케이스 메이커 기계

기술 매개 변수 :
모델 | HN-FM460B |
용지 길이 | 190-830MM |
용지 폭 | 140 ~ 480mm |
용지 두께 | 80-200g |
골판지의 두께 | 1-3mm |
작동 속도 | 0-30 매 / 분. |
치수 | L7000XW2100XH1260mm |
전원 공급 | 22kw |
무게 | 3000kg |


풍모:
1. 자동 급지 용지 배달을 제공하는 안정적이고 정확한 기관
2. 카드 보드 위치 정확도 향상을위한 자동 오류 수정 장치
3. 골판지 공급의 정확도를 향상시키는 광섬유 정밀 감지 장치
4. 왕겨의 생산 과정에서 발생하는 표면이 더러워지고 긁힌 등의 현상을 해결하여 고품질 완제품의 요구 사항을 충족
5. 좁은 판지의 헤밍 및 긁힘 등의 문제 해결
6. 왕겨 완제품의 입고 및 계수에 대한 효율성이 향상되었습니다.
7. 그것은 지능형 터치 스크린 디스플레이를 사용하고 시스템을 운영합니다.
8.It는 일본 OMRON PLC 통제 시스템, 자동 검사 문제를 채택하고, 더 편리하고 그리고 빨리 조정합니다. 원자재 낭비를 줄입니다.
형질
1.

자동 급지 용지 공급을 제공하는 안정적이고 정확한 기관
이 특허의 구현을 위해 실용 신안의 구조가 간단하고 콤팩트하고, 디버깅이 간단하고 편리하며, 급지가 안정적이고 정확하며, 종이의 변형을 일으키지 않고 동시에 급지가 빠르며 생산 효율이 높다.
2.

판지 포지셔닝 정확도 향상을위한 자동 오류 수정 장치이 특허의 구현은 생산 된 제품, 특히 일부 컬러 인쇄 된 미세 포장 상자 및 커버에 대한 전자동 커버 기계의 처리 정확도 요구 사항을 해결하는 데 중점을두고 있습니다. 따라서 안면 티슈와 판지의 평행도 및 일치도에 대한 더 높은 요구 사항을 달성했으며이 정확도에 대한 일부 사용자의 요구 사항도 0.3mm 미만에 도달했습니다. 이 장치는 사용자의 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.
판지 정확도의 정확도를 향상시키는 광섬유 정밀 감지 장치. 이 기술은 주로 얇은 판지로 인한 큰 판지 변형 및 거부 된 제품과 전송 중 비표준 보드의 부정확 한 제자리에서 발생하는 문제를 해결합니다. 완제품의 비율이 향상되었습니다.
3.



왕겨 완제품의 자재 수령 및 계수 효율성이 향상되었습니다. 이 기술의 구현은 적은 수작업 재료의 수령 및 계수 문제를 해결했습니다.
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